半导体材料检测技术发展综述（半导体材料检测技术发展综述论文）

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本文目录一览：

• 1、2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析
• 2、半导体技术的快速发展
• 3、半导体材料的应用及发展趋势
• 4、半导体光电信息功能材料的研究进展
• 5、半导体材料的发展现状
• 6、半导体的发展史

2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

1、存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%；2021年预计达到700亿美元；2025年将超千亿美元。

2、该公司解释称，全球半导体行业景气，对半导体设备的市场需求强劲，因此销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。盛美称，由于持续***取产品多元化的发展策略，新产品强劲增长，不仅使收入结构多样化，而且扩大了市场规模。

3、但同时，我国集成电路的进出口贸易逆差总体扩大，2020年达2334亿美元。

4、年全球半导体行业销量将比2019年增长3%。这是新型冠状病毒肺炎，主要半导体分析机构今年以来首次对行业规模给出正增长预期。

半导体技术的快速发展

1、总而言之，半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子已经被纳米电子所取代。

2、趋势一：摩尔定律还有用，将为半导体技术续命8到10年… 在接下来的8到10年里，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV模式和引入新器件架构来实现逻辑标准单元缩放。

3、韩国半导体的快速发展是按照循序渐进的方式，引进、合作、自主融合。内部技术与外部技术的整合，是韩国半导体能迅速崛起的一个捷径选择。

4、年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

5、第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才***成为集成电路产业的可持续发展力。

6、年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。

半导体材料的应用及发展趋势

半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。

镓在半导体应用及其未来发展在电子器件、光电子器件、太阳能电池等领域。

未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

半导体光电信息功能材料的研究进展

半导体光电材料――半导体是一种介于绝缘体导体之间的材料，半导体光电材料可以将光能转化为电能，同样也可以将电能转化为光能，并且可以处理加工和扩大光电信号。在当今社会，其应用正在逐步得到普及。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

现代研究：21世纪以来，碳化硅应用于集成电路、功率电子等领域的研究进展迅速，取得了一系列突破性成果。

半导体材料的发展现状

相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算， 半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。

年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

半导体材料专业的毕业生通常可以在半导体产业、电子器件制造、光电器件领域、能源产业等行业就业。他们可以从事材料研究与开发、半导体器件设计、制造和测试、光电器件应用与研发等工作，为科技进步和社会发展做出贡献。

半导体的发展史

年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。

不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

回头再看这一个个中国半导体产业留下的脚印，相信在新的时代，中国的半导体产业会有新的发展。 　 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。

此外，配合石墨烯、黑磷等新型二维材料的出现，以及氧化物半导体等全新材料的研发，也为第三代半导体的发展提供了可能。

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