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回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备:回流焊炉。
SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。
单面混装(Ⅱ型)表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。
液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
1、鉴定特征:具三组正交的立方体完全解理,比重大,可以与其他铅灰色矿物,如辉锑矿、辉钼矿等区别。闪锌矿(ZnS):晶体呈四面体(极少见),常呈粒状、块状***体。
2、在选矿过程中大部分脉石矿物在可见光中透明,而大多数重要的金属矿物经常是不透明的。在鉴定和研究透明矿物工作中,应用最广泛且成熟而有效的方法就是根据透明矿物晶体光学原理,利用偏光显微镜进行研究。
3、基于相似性测度的识别技术方法 成像光谱最大的优势在于利用有限细分的光谱波段,去再现像元对应物的光谱曲线。
4、现已发现自然界矿物有3000余种,其中,常见的主要造岩矿物仅十余种,如石英、钾长石、斜长石、角闪石、辉石、橄榄石、云母、白云石、方解石等。
1、RFID是Radio Frequency Identification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签。
2、性质不同 RFID:自动识别技术的一种,无线射频识别即射频识别技术。ETC:不停车电子收费系统,ETC专用车道是给那些装了ETC车载器的车辆使用的,***用电子收费方式。
3、OCR是光学字符识别的缩写,OCR技术简单来说就是将文字信息转换为图像信息,然后再利用文字识别技术将图像信息转化为可以使用的输入技术。
4、当然做RFID产品开发的话,需要掌握的内容即要多的多了。这个方面的内容不是一句话的问题。从应用标准到芯片开发、封装、天线、程序指令嵌入等。
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